在高端精密加工、半导体制造、科研实验等领域,传统激光器已难以满足对高精度、低热影响、稳定连续输出的严苛需求。镭奥激光器重磅推出连续紫外激光器(CW UV Laser),以高功率稳定性、优异光束质量和超长使用寿命,成为微纳加工与科学研究的理想选择!
高功率连续输出,加工效率倍增
提供稳定连续紫外激光(波长355nm或其他定制波长),功率范围覆盖1W至10W+,适用于长时间连续加工场景,显著提升生产效率。
超低热影响,精密加工无忧
紫外激光的短波长特性,使其能被材料高效吸收,实现“冷加工”效果,热影响区极小,尤其适合脆性材料(玻璃、陶瓷)、高分子材料(PI、PET)和半导体元件(硅、GaN)的精细切割、钻孔和表面处理。
卓越光束质量,加工精度达微米级
M² < 1.3,接近衍射极限,聚焦光斑极小,可实现微米级精密加工,满足高精度电路刻蚀、晶圆切割等严苛需求。
工业级稳定性,24/7持续运行
采用全固态设计+智能温控系统,确保长时间工作功率波动<±1%,寿命长达10,000小时以上,适应工业环境高强度使用。
半导体与电子制造
晶圆切割、IC芯片标记、柔性电路板(FPC)加工
精密医疗设备
医疗器械微钻孔、药物支架切割
科研与实验室
光子学实验、拉曼光谱、荧光激发
新能源行业
锂电池极片切割、太阳能电池加工
自主核心技术:从激光晶体到光学系统全栈自研,打破进口依赖。
定制化服务:支持波长、功率、光束模式灵活定制,匹配不同行业需求。
全球服务网络:提供售前工艺验证、售后快速响应,确保客户无忧使用。
镭奥连续紫外激光器,以稳定可靠的性能和行业领先的技术,助力客户突破精密制造极限!立即联系我们,获取专属解决方案!
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