硅晶片晶圆片切割精度±20μm

晶圆的主要加工方式为片加工和批加工，即同时加工1 片或多片晶圆。随着半导体特征尺寸越来越小，加工及测量设备越来越先进，使得晶圆加工出现了新的数据特点。同时，特征尺寸的减小，使得晶圆加工时，空气中的颗粒数对晶圆加工后质量及可靠性的影响增大，而随着洁净的提高，颗粒数也出现了新的数据特点。

晶众光电飞秒激光器聚焦光斑小,切口窄、切割边缘平整、崩边小,加工速度快,适用于光学玻璃、蓝宝石基片、耐高温玻璃材料微孔钻孔和精细切割开槽。承接0.13mm-20mm各种激光切割、开孔钻孔、划线、开槽、刻图形字体，各种透光材质都可做。