晶圆划片、碳化硅片切割、激光掏圆专用固体激光器

　　晶圆划片 碳化硅片切割 激光掏圆选择济南晶众固体激光器 误差小精度高!

　　晶圆激光切割与传统的机械切割法相比，这种新的方法有几个重要的优点。首先，这是一步立刻完成的、干燥的加工过程。边缘光滑整齐，不需要后续的清洁和打磨。并且，激光引致的分离过程产生高强度、自然回火的边缘，没有微小裂痕。使用这种方法，避免了不可预料的裂痕和残破，降低了次品率，提高了产量。

　　因为裂痕是精确地沿着激光光束所划出的痕迹， 激光引致的分离可以切划出非常精确的曲线图案。我们所做的实验也证明了无论直线或是曲线，激光切割都能连续地、精确地完成设定图案，重复性可达+50μm。所以激光可以进行曲线图形的精确切割。激光切割晶圆有速度快、精度高，定位准确等明显优势。